DigiKAM - Digitales Kollaborationsnetzwerk zur Erschließung von Additive Manufacturing
Technologien, deren Potential erst durch digitale Kollaborationen vollumfänglich und in kürzester Zeit erschlossen werden können, gewinnen an erheblicher Bedeutung. Dazu zählen Verfahren der additiven Fertigung (engl. Additive Manufactuiring, AM), die es ermöglichen, standortübergreifend individualisierte Produkte in kleinen Stückzahlen bei gleichzeitig hoher Wirtschaftlichkeit zu entwickeln und zu fertigen. Dem Einsatz additiver Fertigungsverfahren geht die Erschließung des notwendigen Know-hows dieser Technologie voraus. Doch insbesondere kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) mangelt es an Ressourcen, um eigenständig das erforderliche Wissen über mögliche Einsatz- und Nutzenpotentiale sowie den mit AM einhergehenden neuen Anforderungen an das Produktdesign aufzubauen und gewinnbringend einzusetzen (z.B. Gestaltungsrichtlinien, Lösungswissen, Methoden zur Kosten-/Aufwandsschätzung).
Hier setzt das Projekt DigiKAM (Digitales Kollaborationsnetzwerk zur Erschließung von Additive Manufacturing) an: Mittels einer skalierbaren Plattformlösung werden branchenübergreifend die verschiedensten Anwender und Dienstleister von Additive Manufacturing über den gesamten Entstehungsprozess effizient miteinander vernetzt. Dabei liegt der Schwerpunkt auf den wissensintensiven frühen Phasen der Produktentstehung mit AM. Durch in die Plattform integrierte Komunikationsdienste wird die Kollaboration unterstützt.
Darüber hinaus werden weitere 3D-Technologien, wie Augmented Reality (AR) und 3D-Scanning, sinnvoll in den AM-Entstehungsprozess integriert. Hierdurch ergeben sich vielfältige Nutzenpotenziale für die industrielle Anwendung. Eine weitere Rolle im Projekt spielt die Thematik der IT-Sicherheit. Um die geschäftskritischen Daten zu schützen, werden im Projekt IT-Sicherheitskonzepte sowie eine Digital Rights Management-Spezifikation erarbeitet.
DigiKAM ist ein Verbundprojekt, das vom BMWi (http://www.bmwi.de) (Förderkennzeichen: 01MA16002D) im Technologieprogramm PAiCE gefördert wird.
Projektförderer: BMWi
Projektlaufzeit: 01/2017 bis 06/2020
Beteiligte Partner: Fraunhofer-Einrichtung für Entwurfstechnik Mechatronik IEM (Konsortialführer), Atos Information Technology GmbH, Krause DiMaTec GmbH, Miele & Cie. KG, Remmert GmbH
Kontakt: Gudrun Tschirner-Vinke, Atos C-LAB, Projektleiter
Projekt-Homepage: DigiKAM
